大氣電漿設備

使用製程

  1. 主要運用功能:進行物體表面的清潔(親水性)、改質(活化)、改善電位差(等離子化)。
  2. 可輔助使用於防焊前處理、乾膜前處理、印刷前處理、化金(化銀)前處理、電鍍(銅、金、銀)前處理、SMT前處理。

設備特點

  1. 無耗材、操作成本低、操作速度快、可適用於連續式的製程操作。
  2. 可適用於0.06mm厚度以上之軟板,且不需帶板或板框要求。
  3. 設計可調整電極高度,可適用於不同板厚與不同參樹的需求。
  4. 可針對客戶不同的需求,進行客製化設計。
  5. 設備相關結構有多國專利,請勿仿冒。

※ 本型錄外觀及尺寸有變更,無法逐一告知