大氣電漿設備

使用製程

1. 主要運用功能：進行物體表面的清潔（親水性）、改質（活化）、改善電位差（等離子化）。
2. 可輔助使用於防焊前處理、乾膜前處理、印刷前處理、化金（化銀）前處理、電鍍（銅、金、銀）前處理、SMT前處理。

設備特點

1. 無耗材、操作成本低、操作速度快、可適用於連續式的製程操作。
2. 可適用於0.06mm厚度以上之軟板，且不需帶板或板框要求。
3. 設計可調整電極高度，可適用於不同板厚與不同參樹的需求。
4. 可針對客戶不同的需求，進行客製化設計。
5. 設備相關結構有多國專利，請勿仿冒。

※ 本型錄外觀及尺寸有變更，無法逐一告知